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2020年战场.5G芯片全面致胜.谁有芯片谁称王

 发布时间：2020-06-17
全球各大电信商将在2020年陆续展开5G商用化.各大手机厂商将在2020年第一季开始推出新机.比如三星.华为.OPPO.Vivo及小米等品牌都有相当规划.因此目前5G芯片的竞争可以说是非常激烈.各大芯片厂商都想要在这一次 ...<全部>
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Diodes解码器集成电路与高通QC 2.0协议兼容 实现手机快速充电

 发布时间：2020-06-08
Diodes推出解码器集成电路AP4370.应用于配备了Quick Charge (简称QC) 技术的高通 (Qualcomm) 系统单芯片的手机.平板电脑及同类型消费性产品实现快速充电.AP4370通过与高通的高压专用充电端口QC 2.0协议相互兼容. ...<全部>
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Dialog半导体CEO承认苹果研发定制电源管理芯片.弃用Dialog半导体的芯片

 发布时间：2020-06-08
之前曾报道苹果正在独立开发 iPhone 电源管理芯片.弃用供应商 Dialog 半导体的芯片的消息.今天有报道确认了此事.金融时报今天报道称.「在 Dialog 半导体承认其最大的客户(苹果)将在未来几年内改为自行设计 ...<全部>
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CPU和GPU可以多层设计了.我揭秘给你看?

 发布时间：2020-06-08
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装.然而.冷却强大的芯片是一项艰巨的任务.迄今为止.多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品.这可能会在不久的将来发生变化.普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作.开 ...<全部>
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Chiplet有望带来芯片生态革命?

 发布时间：2020-06-08
在过去的数年中.芯片粒(chiplet)正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术.事实上.芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命. Intel发布AgileX FPGA.可定制芯片粒成为亮点四月初.Intel发布了最新的Agile ...<全部>
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Bourns推出五款新型SinglFuse薄膜芯片保险丝系列

 发布时间：2020-06-06
身为业界电路保护解决方案的领先创新者. Bourns 计划增加SinglFuse™ 的产品系列以满足对强大和可靠过流保护日益增长的需求.满足设计人员的高额定电压(高达600V AC )和更高额定电流(高达100A)的应用要求. Bourns还 ...<全部>
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Broadcom发布首款入门级5G WiFi多合一芯片

 发布时间：2020-06-06
网络芯片制造商博通公司(Broadcom).已经针对入门级设备推出了新款5G WiFi芯片.支持802.11ac无线标准.该公司今日宣布了特别为入门级消费设备而设计的首款5G WiFi combo芯片.能够在一块芯片上.为PC.笔记本.平板 ...<全部>
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Broadcom推无线芯片组.传输速度最高可达650 Mbps

 发布时间：2020-06-06
新一代承诺支持最新802.11ac无线技术的路由器已经出现.并宣称可以给我们带来无与伦比的千兆无线速率.问题是.我们的移动设备暂时还不能充分发挥这一技术的优势.甚至连那些吹嘘自己支持802.11ac无线技术的手机都没 ...<全部>
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A股第二大定增案出炉:紫光系筹800亿元建芯片厂

 发布时间：2020-06-06
11月6日消息.A股中小板上市公司同方国芯公布的一份高达800亿元的定增方案让业界一惊.同方国芯北京时间11月5日晚间发布公告称.拟以每股27.04元非公开发行2,958,579,878 股.募集资金总额为不超过800亿元.从量级来 ...<全部>
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AR背后的芯片之战.看芯片商们都是如何互相厮杀的

 发布时间：2020-06-06
英特尔近日发布了上一季度最新财报.接着为了转型裁员1.2万人的消息再次震惊行业.事实上.除了英特尔.芯片厂商都各有动作.在仙童半导体之后.硅谷后来陆续诞生了多家芯片企业.包括英特尔(Intel).高通(Qualco ...<全部>
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